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原子層沉積技術
型號:
ALD
原子層沉積技術
原子層沉積是一種將材料層層成長的薄膜製程技術,可於鍍膜表面為非平面、有結構時,達到均勻覆蓋的薄膜技術。目前可用材料有TiO2、HfO2、SiO2、Al2O3等。
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